散热优化：选择铝合金外壳机型，内置散热鳍片或风扇（工作温度需支持-40℃~70℃）。

功耗管理：关闭非必要功能（如未使用的AI分析模块），降低芯片负载。

环境隔离：加装隔热罩或通过气冷系统降低局部温度。